Film Depo Wafer (薄膜沉积晶圆)

【产品应用】：主要用于半导体制造封测阶段晶圆的划切，以实现单颗芯片之间相互分离。适用于半导体硅晶圆、化合物半导体晶圆（GaAs、GaP等）、氧化物半导体晶圆（LiTaO3 等）等，以及氧化铝陶瓷、EMC（热固性树脂）、PCB（印刷电路板）等各种半导体封装基板。 【产品卖点】：采用电铸镍基结合剂工艺，划片刀刀刃具有超高强度，刀刃超薄，满足半导体晶圆窄街区的划切需求。 近年来针对制造红黄光LED芯片的砷化镓晶圆，新开发了专属刀片，最小可切割晶粒尺寸达75x75微米，实现了极高的加工质量，最长切割寿命达2800米，一片刀可划切超过1000万颗发光芯片。