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半导体材料胶材双组分改性丙烯酸酯结构胶
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核心优势

强度极高,替代焊接
固化迅速,耐冲击强
油面粘接,适应性广
耐化学性,持久可靠
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双组分改性丙烯酸酯结构胶


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适用于金属、复合材料及塑料的高强度结构性粘接。
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产品应用:

1.无需准确计量,表面无需严格处理。适用范围普遍,适用方便,适合流水线作业

产品卖点:

2.常温固化速度快,几分钟可定位,1小时可达使用强度

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