单组份室温固化有机硅密封胶

产品应用： 1.本品作为粘接、密封、绝缘、防潮材料，广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、电子仪表的防水密封及电子元件的灌封等。 2.电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。 产品卖点： 1.工作温度-50℃℃~200℃，耐温峰值最高可达250°C。 2.性能稳定，具有良好电绝缘性能，耐老化、防潮，有良好的粘接性能。 3.适用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的粘合、密封。