核心优势
粘胶可选，高粘着力
焊点表面光亮，空洞率低
回流窗口宽，无锡珠无桥连
良好的焊接效果
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半导体锡膏 Semiconductor Solder Paste
生产状态：现货
发货日：5 天
售卖单位：kg
起订量：1
SMT 表面贴装：用于 PCB 焊盘印刷与回流焊接，实现芯片、电阻、电容等器件的高可靠连接，适配细间距 QFP/BGA等精密器件。
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型号
YB-R-111 | 库存：1000 | 订货编码：PT200004450012 | 价格：354.00 | -+ |
合计
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产品概述技术参数行业知识
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产品应用：主要用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等功率半导体封装焊接。 |
实际应用终端： ●特斯拉（Tesla）：电动汽车的电子控制系统、电池管理模块。 ●三星电子（Samsung Electronics）：智能手机、电视、存储设备等。 ●大陆集团（Continental AG）：车载信息娱乐系统、自动驾驶模块。 |
产品特性: ●ROHS豁免焊料，有印刷和点胶。 ●粘胶可选，高粘着力，有效保证元件粘着性。 ●回流窗口宽，无锡珠无桥连，良好的焊接效果，焊点表面光亮，空洞率低、可靠性高。 |
应用示例图：
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