核心优势
适用于高温环境
绝缘材料多样
晶圆表面的实时、多点测量
测量范围广、结构简单
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半导体晶圆加工TC Wafer/Glass
生产状态：现货
发货日：50 天
售卖单位：套
起订量：1
工艺环节：用于RTP/RTA 快速热处理、PEB 曝光后烘烤、CVD/PVD/ALD 薄膜沉积、离子注入、湿法刻蚀、去胶、晶圆临时键合、涂胶显影 Track、加热板/加热盘等关键环节的温度监测与工艺优化。
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MP13-B02-277A | 库存：100 | 订货编码：PT200004450004 | 价格：5004.69 | -+ |
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产品概述技术参数行业知识
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产品应用： ●半导体制造（晶圆加工）。 ●实验室高温实验。 ●精密工业加热设备。 |
产品特性： ●适用于高温环境，尤其是需要高精度测量的场景。 ●绝缘材料多样，可根据具体需求选择。 ●适合实验室、半导体制造等精密应用。 |
产品展示图：
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