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半导体设备检验与测量设备PVD/ALD工艺验证ASTM20-02B 测量仪器
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核心优势

便携式灵活检测
高精度与多通道
低功耗设计
快速点检与故障诊断
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PVD/ALD工艺验证ASTM20-02B 测量仪器


生产状态:现货
发货日:15 天
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专用于精确评估塑料、高分子复合材料及半导体封装材料等在不同负载下的短期耐热性能
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型号
ASTM20-02B
库存:1000
订货编码:PT200004340007
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产品概述:

ASTM20-02B 是一款基于 ASTM D20 塑料委员会相关标准设计的高精度、专业化材料热力学性能测试仪器。型号中的“B”后缀通常代表其符合 ASTM D648 标准下关于热变形温度(HDT) 测试的 B 类负载条件(即 0.455 MPa 或 66 psi),这是一项非常常见且重要的测试标准。该仪器专用于精确评估塑料、高分子复合材料及半导体封装材料等在不同负载下的短期耐热性能。



产品应用:

半导体领域应用

●快速点检与故障诊断

●在突发性工艺异常(如温度漂移)时,快速接入机台(如Epitaxial Reactor)进行临时检测。

●设备维护期间的移动式测温,减少产线停机时间。

●真空与特殊环境测试

●兼容 真空腔室(需选配),用于PVD/溅射设备的温度验证。

●无尘室(Clean Room)内的便携式晶圆温度抽检。

●小批量试产验证

●新工艺开发时,灵活部署至实验线(Pilot Line)收集温度数据。

其他工业应用

●实验室研发(如新材料烧结温度测试)。

●电力电子模块(如IGBT)的散热性能评估。



产品特性:

●便携式灵活检测:DC电池供电(1-12小时续航),无需外接电源,适用于半导体设备 临时检测 或 维护调试,可快速部署至机台(如Diffusion Furnace)进行点检,减少产线停机时间。

●高精度与多通道:同样支持 64通道 和 0.02°C分辨率,确保数据与ASTM20-01一致,适合移动场景下的精密测温。

●半导体应急解决方案:在 突发工艺异常(如温度漂移)时,可快速接入设备诊断,避免晶圆报废,兼容真空腔室测试(需选配),适用于PVD/ALD工艺验证。

●低功耗设计:优化功耗管理,单次充电可支持 全天断续检测,适合半导体厂区多点巡检。






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