AI交互高亮度硅基显示驱动晶圆

产品概述

●指用于制造微显示（如AR/VR设备的OLEDoS/LCoS）驱动芯片的专用晶圆。其核心特征是基于12 mil（约300微米）厚度的硅衬底。这种厚度在提供足够机械强度的同时，极大限度地降低了晶圆的垂直厚度，以满足微显示模块超薄、超小、高集成度的苛刻要求。

产品应用:

●应用领域：近眼显示设备（AR/VR/MR），场景：AR智能眼镜：0.12英寸微型显示屏适合轻量化眼镜设计，如Meta Ray-Ban、微软HoloLens后续机型，可提供高PPI（像素密度）的透明或波导显示。

●应用领域：微型投影与便携设备，场景：激光投影仪：集成到手机或笔型投影仪中，实现便携式高清投影（如TI的DLP微型方案替代品）。

●应用领域：医疗与专业工具，场景：内窥镜/手术显微镜：高分辨率、低功耗的微型显示屏可提升医疗设备的成像质量。

产品特性：

●高亮度、低功耗。

●适用于高分辨率小型显示应用。

●兼容标准 RGB 和 MIPI 接口。