晶圆清洗用测量仪器

产品概述：

一种为半导体晶圆清洗等关键工艺提供持续、稳定高温超纯水（DI Water）的专业设备。它采用高纯度、低析出材料（如PVDF、PFA）和精密控温技术，确保加热过程中不引入任何金属离子或颗粒污染，满足芯片制造对水质和温度的极端要求。是RCA清洗等标准工艺不可或缺的支持系统。

产品应用：

●ASTM20-01（有线可充电型）

●半导体领域应用

●晶圆制造（Wafer Fabrication）

●监测 扩散炉（Diffusion Furnace） 的温度均匀性，确保氧化/退火工艺稳定性。

●CVD/PVD 腔室 的实时温度校准，优化薄膜沉积均匀性。

●蚀刻设备（Etch Tool） 的工艺腔体温差分析，减少刻蚀速率偏差。

●封装与测试（Packaging & Testing）

●回流焊（Reflow Soldering）过程中的温度曲线验证，防止芯片焊接缺陷。

●封装模组（如BGA）的固化温度监控，提升可靠性。

●设备维护与校准

●定期校准半导体机台（如RTP、ALD）的测温系统，确保工艺一致性。

●与 X射线检测仪 联动，交叉验证晶圆热应力分布。 其他工业应用

●光伏（Solar Cell）镀膜工艺温度监测。

●显示面板（Display）制造中的高温退火控制。

产品特性：

●高精度多通道采集：支持 64通道 温度同步监测，覆盖晶圆（Wafer）全表面，确保半导体工艺（如CVD、蚀刻）的温度均匀性。24位ADC（National Instrument制造），分辨率达 0.02°C，满足先进制程（如5nm/3nm）的严苛要求。

●稳定供电与长时运行：AC交流电压输入，适合实验室或固定设备场景，无续航焦虑。兼容半导体设备标准电源（如200-240V），无缝集成至厂务系统。

●半导体工艺适配性：支持 K/J/E/N/T/S/R/B型热电偶，匹配半导体设备常用传感器（如晶圆测温TC Chuck）。数据通过 AST N1软件 实时分析，生成温度分布图，优化沉积/退火工艺。

●工业级可靠性：通过 ISO 9001/14001认证，抗电磁干扰（EMI），适应无尘室（Clean Room）环境。