半导体晶圆支持大型尺寸多孔卡盘

二、产品特性（优势）

●5微米以下的均匀加工尺寸 。

●可根据工艺选择外壳材质（不锈钢、碳素材料）。

●导电性能优异，对静电有良好防护效果。

●支持大型尺寸。

●耐颗粒物，无静电产生。