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半导体备件耗材类备件FFPM 불소고무 씰링, 고내열/내화학성, 반도체·진공용
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FFPM 불소고무 씰링, 고내열/내화학성, 반도체·진공용


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제품 적용:

반도체 공정 장비 (CVD, PECVD, ALD, Etching 장비 등)의 챔버 씰링 부품

OLED, LCD 패널 제조 장비용 고진공 씰

진공 증착 장비 및 박막 증착 장비용 고내열·내화학성 O-링

고온/고부식성 화학 공정 라인의 밀봉 부품

의료기기 또는 제약 산업의 고청정 유체 밀봉

화학 플랜트의 반응기/배관용 씰

플라즈마 처리 장비 및 진공 펌프 부품

제품 특징:

최상의 내열 특성

우수한 내화학 특성

뛰어난 기밀성

플라즈마 저항성 우수

제품 규격: (주요 표준)

중국 국가 표준 GB1235-1976 (기존 설비 유지보수용으로 일부 사용)

중국 국가 표준 GB/T3452.1-1992 (현재 가장 널리 사용되는 O-링 기준)

미국 AS568 표준

일본 JIS2401 표준

제품 적용도:

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