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PAD, R, CONF, 0.01THK
生产状态：现货
发货日：30 天
售卖单位：个
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PT200004160024
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产品概述技术参数行业知识
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一、核心价值 ●兼容性强：作为 Lam Research 的原厂部件，确保与相关设备的完美匹配，减少设备停机时间。 |
二、关建应用场景： ●半导体设备组件保护：该垫片可能用于在半导体制造设备中，作为保护层或间隔物，防止组件之间的直接接触，减少磨损或损坏。 |
三、产品特性（优势） ●超薄设计：厚度仅为 0.01 英寸，适用于需要精密间隔的应用场景。 ●高质量材料：可能采用耐高温、耐腐蚀的材料制造，适应半导体制造环境的严苛要求。 ●兼容性强：作为 原厂部件，确保与相关设备的完美匹配，减少设备停机时间。 |
四、产品展示图：
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