购物车中还没有产品，赶紧选购吧
收藏
QQ
新浪
微信加入对比
芯片粘接双组分导电胶
生产状态：现货
发货日：30 天
售卖单位：个
起订量：1
订货编码：
PT200004130038
配送至
数量
-+
库存：10000 个
合计
--质量认证明权威机构认证，赋能高效运行
快速发货30 天内发货保证
技术支持专业工程师一对一服务
售后服务专属服务， 解决您的后顾之忧
产品概述技术参数行业知识
手机下单
手机下单
产品应用： ●微电子/光电子行业芯片粘接。 ●高功率/高电流器件及高功率LEDs应用。 ●光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装。 ●散热工艺。 ●晶体振荡器和混合电路/气密封装中芯片的粘接。 ●柔性回路和其它低应力要求的领域。 |
产品特性： ●双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂。 ●高导热性，热导率约为2.5 W/mK。 ●优异的导电性能，体积电阻≤0.0004 Ω·cm。 ●操作时间长，可达2.5天。 ●可耐受300°C至400°C的高温。 ●固化条件灵活，适用于多种工艺。 ●适用于自动机械分配、丝网印刷、移印或手工操作。 ●符合JEDEC III级、II级的塑封耐湿要求。 |
产品规格： ●H20E：标准型号，适用于快速芯片粘接和高功率器件封装。 ●H20E-FC：快速固化版本，适用于需要快速固化的应用。 ●H20E-HC：高导热率版本，适用于对热管理要求较高的应用。 ●H20E-PFC：适用于丝网打印/模板印刷工艺，具有较好流变性。 ●H20S：改进版本，具有平滑的触变性和高度可靠性，适用于低应力要求的领域。 ●H20E-D/H20S-D/H20E-PFC-D：单组份版本，更适用于点胶工艺。 |
产品展示图：
|
