收藏
QQ
新浪
微信加入对比
新品
电子元件导热封装稳定性导热油脂白冰500系列
生产状态：现货
发货日：30 天
售卖单位：个
起订量：1
订货编码：
PT200004130027
上市时间：2025-04-16 11:46:27
配送至
数量
-+
库存：10000 个
合计
--质量认证明权威机构认证，赋能高效运行
快速发货30 天内发货保证
技术支持专业工程师一对一服务
售后服务专属服务， 解决您的后顾之忧
产品概述技术参数行业知识
手机下单
手机下单
新品特性：
稳定性、可控制粘接厚度，达到低热阻效果
产品应用： ●晶体管、二极管、功率模块等电子元件导热封装。 |
产品特性： ●硅基导热脂加特殊粘合剂，提升润湿性与粘接稳定性。 ●粘度低、延展性佳。 ●可控制粘接厚度，达到低热阻效果。 |
产品规格： ●型号：510、510CR 、511、515、5100、530 ●类型：硅基 ●颜色：灰色、白色、浅灰色 ●粘度(5 rpm @ 25°C, PaS):40、50、150、180、550、720 ●比重Specific Gravity：2.0、2.2、2.3、2.5、2.7 ●可操作温度范围(℃)：-55℃----205℃ ●保存期限：5 years ●导热系数(W/m-k)：0.8、1.0、2.0、2.6、3.0 ●击穿电压(KV/mm)：2.8、15、16、18 |
产品展示图：
|
