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半导体材料胶材填充部件无可塑性单组分导热泥
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填充部件无可塑性单组分导热泥


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产品应用:

导热泥用于填充部件或PC板与散热器、金属外壳与底架之间的缝隙。

适用于由于阶梯状、粗糙表面和高堆叠而存在较大的间隙情况。

导热泥材料让使用者更放心靠近散热器或散热片的部件散热问题。

产品特性:

单组分,无需固化,可塑性非常高的膏状填隙导热泥。

这种"非常柔软"的特性使得一些易碎的组件间可以更有效的散热并只需要承受微小的压力。

这种即成形的填隙料只有微小或者可忽略不计的压力, 对于各种厚度与形状的应用都非常理想、这种设计解决了目前工艺上将高频率电子元件整合到更小的设备所产生的热力传导问题。

TIM- Putties易于塑形并可附着于各种材质表面,形状及元件尺寸同时只有非常低的压力。

非有机硅的配方避免了硅迁移对设备的污染。

这种导热泥不管是管装或是桶装,都适用于各种气动点胶设备。

产品规格:

●型号:616 、418 、418HTC 、3W 、45 、5W 、6W

类型:非硅基

颜色:灰色、白色

粘度(5 rpm @ 25°C, PaS):2400、4500、4400、4900、7000

比重@25℃Specific Gravity:2.1、2.3、2.5、2.7、3.0

硬度(Shore 00)Hardness:<5

可燃性等级:UL 94 V-0

可操作温度范围(℃):-40℃----360℃

保存期限:5 years

导热系数(W/m-k):2.0、2.5、3.5、4.5、5.0、6.0

击穿电压(KV/mm):3、3.2、14、16

产品展示图:

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