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电子元器散热保护有机硅导热硅胶垫片
生产状态：现货
发货日：7 天
售卖单位：片
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型号
F6330 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004100046 | 在线询价 | -+ |
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产品概述技术参数行业知识
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产品应用： ●动力电池模组与液冷板之间的填充散热，电子元器件的散热保护。 |
产品特性： ●导热垫片具有良好的粘附性，柔软性，是其必不可少的传递媒介。 ●产品完全符合欧盟REACH、ROHS指令要求。 |
产品规格： F6330 ●厚度（mm）：1.5+0.03 ●密度（g/cm3）：2.5+0.1 ●硬度（Shore-00）：35+5 ●拉伸强度（Mpa）：≥3.5 ●介电强度（KV/mm）：≥10.0 ●导热系数（W/m·k）：≥2.0 ●耐温范围（摄氏度）：-40~200 ●阻燃性：V-0 ●吸水率（％）：<5 |
产品应用图：
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