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半导体封装芯片处理和整形的环氧塑封料（Epoxy Molding Compound）
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生产状态：现货
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规格
FV1000 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004100016 | 在线询价 | -+ |
FV2000 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004100017 | 在线询价 | -+ |
BF4000 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004100018 | 在线询价 | -+ |
BF5000 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004100019 | 在线询价 | -+ |
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产品应用： ●Grinding Wheel for EMC 指的是用于 EMC（环氧塑封料，Epoxy Molding Compound） 磨削加工的专用砂轮，主要应用于半导体封装过程中对塑封后芯片的表面处理或外形修整。 |
产品特性： ●半导体封装（EMC 磨削）：高气孔率树脂砂轮减少热损伤。 ● 超硬材料（CBN/金刚石砂轮）：可控气孔延长工具寿命。 |
产品规格： ●FV1000、FV2000、BF4000、BF5000。 |
产品应用图：
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