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半导体制造背面减薄低硅酸盐研磨轮 精密陶瓷砂轮
生产状态：现货
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规格
LBF -研磨轮 | 库存：10000 | 订货编码：PT200004100014 | 在线询价 | -+ |
FV – Grinding Wheel | 库存：10000 | 订货编码：PT200004100015 | 在线询价 | -+ |
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产品概述技术参数行业知识
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产品应用： ●Back Grinding Wheel – Silicon Wafer 是一种用于半导体制造中 硅片（Silicon Wafer）背面减薄（Back Grinding）工艺 的专用砂轮。 |
产品特性： ●低硅酸盐研磨轮。 ●精密陶瓷砂轮。 |
产品规格： LBF -研磨轮（LBF – Grinding Wheel）。 ●细磨（Z2）#4800、#8000、#10000、#30000等。 FV – Grinding Wheel ●Ra：0.010微米。 ●R max：0.075微米。 |
产品应用图：
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