二、关键应用场景（行业匹配）

适用于半导体制造中的高精度刻蚀环节

核心工艺：

●介质刻蚀（Dielectric Etching）——如氧化物、氮化物的图形化。

●硅刻蚀（Silicon Etching）——如多晶硅沟槽刻蚀。

典型产线：

●成熟制程（≥28nm）的功率器件、MEMS传感器、模拟芯片生产线。

●8英寸晶圆厂的刻蚀设备维护与耗材更换。

三、产品特性（优势）

●温度均匀性：优化热场设计，减少刻蚀速率波动，提升工艺一致性。

●真空兼容性：高真空环境稳定运行，满足先进制程对环境洁净度的要求。

●结构耐用性：弹性体粘结技术（Elastomer），降低开裂风险，延长更换周期。

四、产品规格（精准选型参考）

材质选项：

●Silicon Disk Only：纯度＞99.999%，适用于敏感工艺

●Elastomer Bonded：硅+石墨复合，耐热性提升30%

物理参数：

●直径：8英寸（200mm）

●工作温度：≤600℃（持续）/ 800℃（峰值）

产品大样图：