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半导体锡膏 Semiconductor Solder Paste
生产状态：现货
发货日：5 天
售卖单位：支
起订量：1
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尺寸
O 3#号粉(25-45μm) | 库存：1 | 订货编码：PT200003980120 | 在线询价 | -+ |
O 4#号粉(20-38μm) | 库存：1 | 订货编码：PT200003980121 | 在线询价 | -+ |
O 5#号粉(15-25μm) | 库存：1 | 订货编码：PT200003980122 | 在线询价 | -+ |
合计
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质量认证明权威机构认证，赋能高效运行
快速发货5 天内发货保证
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产品概述技术参数行业知识
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产品应用：主要用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等功率半导体封装焊接。 |
实际应用终端： ●特斯拉（Tesla）：电动汽车的电子控制系统、电池管理模块。 ●三星电子（Samsung Electronics）：智能手机、电视、存储设备等。 ●大陆集团（Continental AG）：车载信息娱乐系统、自动驾驶模块。 |
产品特性: ●ROHS豁免焊料，有印刷和点胶。 ●粘胶可选，高粘着力，有效保证元件粘着性。 ●回流窗口宽，无锡珠无桥连，良好的焊接效果，焊点表面光亮，空洞率低、可靠性高。 |
产品规格： ●锡粉合金成份：Sn5/Pb92.5/Ag2.5。 ●熔点(℃C)：287~296℃。 ●粘度(pa.s)25℃：45+15。 ●焊剂含量(wt%)：13.0±2。 ●锡珠：二级。 ●润湿性：2级。 ●卤化物含量：合格，溴或氯单项低于900PPM。 ●铜板腐蚀测试：合格。 ● 锡粉尺寸：3#号粉(25-45um)、4#号粉(20-38um)、5#号粉(15-25um)。 ●包装规格：瓶装500G/瓶;针筒包装100g/支，200g/支。 |
应用示例图：
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