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SMT锡膏 SMT Solder Paste
生产状态：现货
发货日：5 天
售卖单位：支
起订量：1
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YB-R-51
O 3#号粉(25-45 μm) | 库存：1 | 订货编码：PT200003980117 | 在线询价 | -+ |
O 4#号粉(20-38μm) | 库存：1 | 订货编码：PT200003980118 | 在线询价 | -+ |
O 5#号粉(15-25μm) | 库存：1 | 订货编码：PT200003980119 | 在线询价 | -+ |
合计
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产品概述技术参数行业知识
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产品应用：主要应用于汽车电子、移动通信、军工、通讯设备、医疗电子、LED 照明、光伏、仪器仪表、智能家居等产品。 |
实际应用终端： ●苹果（Apple）iPhone、iPad等产品的PCB组装大量使用SMT锡膏工艺。 ●小米（Xiaomi）智能硬件和手机制造中的锡膏印刷与回流焊应用。 ●德尔福（Delphi Technologies）汽车电子模块（如动力总成系统）的SMT工艺。 |
产品特性: ●R无铅环保焊料，满足ROHS、REACH检测标准要求。 ●极优异的印刷性，在所有线路板板中都具有良好的印刷成型性。 ●较宽的回流曲线窗口保证了不同板材的可焊性。 ●优异的防立碑缺陷性能，优良的焊接性能提高第一次直通率，残留物可靠性能极高。 |
产品规格： ●锡粉合金成份：Sn96.5、Ag3.0、Cu0.5、Sn99.0、Ag0.3、Cu0.7。 ●熔点(℃C)：217-227℃℃。 ●粘度(pa.s)25℃：180+30。 ●焊剂含量(wt%)：11.5±1。 ●锡珠：二级。 ●润湿性：2级。 ●卤化物含量：合格，溴或氯单项低于900PPM。 ●铜板腐蚀测试：合格。 ● 锡粉尺寸：3#号粉(25-45um)、4#号粉(20-38um)、5#号粉(15-25um)。 ●包装规格：瓶装500G/瓶;针筒包装100g/支，200g/支。 |
应用示例图：
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