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半导体整机模组芯片SOM-TL665xF 工业核心板
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SOM-TL665xF 工业核心板


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产品名称:工业核心板

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产品规格:SOM-TL665xF

65mm*100mm

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产品卖点:

●创龙科技 SOM-TL665xF 是一款基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C665x 多核C66x 定点/浮点 DSP 以及 Xilinx Artix-7 FPGA 处理器设计的高端异构多核工业级核心板。

●核心板内部 DSP 与 FPGA 通过 SRIO、EMIF16/uPP、I2C 通信总线连接,通过工业级高速 B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、SRIO、GTP 等高速通信接口。

●核心板经过专业的PCB Layout 和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

●用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。


产品应用:软件无线电,雷达探测,光电探测,视频追踪,图像处理,水下探测,定位导航

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产品详情:

DSP 端

● CPU: TI C6000 TMS320C6655 (单核) / TMS320C6657 (双核) 1/2x TMS320C66x 定点/浮点 DSP, 主频1GHz

● ROM: 128MByte NAND FLASH, 128Mbit SPINOR FLASH, 1Mbit EEPROM

● RAM: 512M/1GByte DDR3

FPGA 端

● FPGA: Xilinx Artix-7 XC7A100T-2FGG484I

● ROM: 256Mbit SPI NOR FLASH

● RAM: 512M/1GByte DDR3

● Logic Cells: 10440







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