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EQUIPMENT UTC-3000
生产状态：现货
发货日：7 天
售卖单位：个 하영환
起订量：1
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PT200003980048
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产品概述技术参数行业知识
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产品介绍：
半自动球焊机/锲焊机 (Wire Bonder)半自动球焊机/锲焊机 (Wire Bonder) Wire Bonding是微电子及半导体器件的常用工艺，半自动焊线机可进行球焊、锲焊、跳焊(Pump)等焊线工艺。
产品特性：
可对应宽大框架，适用于生产LED、Discrete的高速焊线机
用途/用法：
革新了X，Y，Z马达，新的平台实现了42ms/0.7mm（45ms/2mm）的高速焊接焊线精度为±3.0μm（3σ）确保了95mm的Y焊接区域、可搬送102mm×300mm的框架可对应Ｘ方向同步检测以及Ｙ方向同步检测追加Cu线控制单元，可以对应Cu线焊接（选配项）
