MLCC切割设备

产品介绍：

对单个MLCC材料进行图像识别和对准后自动切割单个芯片的设备

产品特点：

设备具有自动视觉检测材料对准视觉和刀片崩刃状态、频繁检查结构反射功能

操作顺序：

上料 → 预热 → 工作台 → 索引视觉对准 → 切割压力 → 卸料

设备组成：

Lo&Unload MGZ 部分/ 升降机部分/ Pick&Placement 部分/ 工作台部分/ Side Align Vision 部分/ 冲压部 / 刀片切边检查视觉部 / 刀架部 / 自检功能部