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MLCC浸镀设备
生产状态:现货
发货日:7 天
售卖单位:个 일만
起订量:1
订货编码:
PT200003940088
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产品概述技术参数行业知识
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产品介绍:
将材料装载到 MLCC 材料载板上后,自动将外部电极施加到材料两侧的设备。
产品特点:
具有上电极后真空脱泡、干燥、自动顶出功能的设备。
操作顺序:
芯片装载→浸渍→真空室→干燥→转移→顶出
设备组成:
芯片装载部分/浸渍部分/真空室部分/干燥部分/转移部分/顶出部分









