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MLCC浸镀设备


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PT200003940088

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产品介绍:

将材料装载到 MLCC 材料载板上后,自动将外部电极施加到材料两侧的设备。


产品特点:

具有上电极后真空脱泡、干燥、自动顶出功能的设备。


操作顺序:

芯片装载→浸渍→真空室→干燥→转移→顶出


设备组成:

芯片装载部分/浸渍部分/真空室部分/干燥部分/转移部分/顶出部分

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