双组分硅凝胶 柔韧性 室温可快速固化

产品名称：双组分硅凝胶

产品规格:

●产品型号:ZS-GN01、ZS-GN-6288、ZS-Bosil-100

●外观（A组分/B组分）：无色透明

●粘度cps（A组分/B组分/混.合后）：800~1,200、600~1,000

●混合比例重量(A：B)：1:1

●操作时间(min):30~60、8

●固化时间（hour）:4~6、45min(60℃)

●针入度1/10mm,25℃：220~250

●体积电阻率Ω.cm：≥1.0*10^12

●介电强度KV/m：≥12、≥23

产品卖点：

●柔韧性好，消除应力，吸震性佳。

●室温固化，也可加热快速固化。

●自修复功能，无需预处理。

●电气性能佳，优良的介电特性。

●-40~200℃长期保持性。

产品应用：

●小型电器的灌封。

●电源模块的灌封防水防潮保护。

●精密电气线路及混合电路的灌封保护。

产品详情:双组分硅凝胶由A、B两组分组成，混合后通过加成反应固化，形成柔软、透明的凝胶状弹性体。具有优异的电气绝缘性、耐候性和化学稳定性，广泛应用于电子、电器、医疗等领域的封装和保护。