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半导体材料胶粘剂双组分加成型灌封胶 室内固化 电性能优异
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双组分加成型灌封胶 室内固化 电性能优异


生产状态:半成品
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PT200003940065

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产品名称:双组分加成型灌封胶

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产品规格:

●产品型号:ZS-GF-5299E、ZS-GF-5299D-6、ZS-GF-5299D-9、ZS-GF-5299G、ZS-GF-5299Z-45ZS-GF-5299Z-15、ZS-GF-5299Z-20、ZS-GF-5299Z-30

外观(A组分、B组分):白色/黑色/灰色/浅红色/浅黄色

粘度cps(A组分、B组分):1,500~2,500、3,000~4,500、2,500~4,000、2,000~3,000、2,5000~5,500、5,500~7,500、7,000~9,000、12,000~15,000、4,500~7,500

混合比例重量A:B:1:1

操作时间(min):30~50、60~90

●固化时间(hour):3~5、4~6

●硬度Shore A:40~50、45~55、55~65、50~60 HC、10~20

●密度g/cm³:1.56±0.02、1.67±0.03、1.70±0.03、1.76±0.03、1.80±0.03、2.15±0.05、2.71±0.05、2.78±0.05、3.0±0.1

●体积电阻率Ω·cm:≥1.0*10^13

●介电强度kV/mm:≥15、≥18

●导热系数(W/m.k):≥0.6、≥0.7、≥0.8、≥1.2、≥1.5、≥1.8、≥3.0


产品卖点:

无低分子挥发,固化不产生副产物

电性能优异,具有高阻抗、高介电强度

可室温固化,可加热固化,温度越高,固化越快

符合欧盟REACH及RoHS等指令要求

-40~200℃长期保持性能


产品应用:电源模块的灌封散热保护,其他电子元器件的灌封散热保护。

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产品详情:双组分加成型灌封胶由A、B两组分组成,混合后通过加成反应固化,形成高性能弹性体,广泛应用于电子、电器、汽车等领域的封装和保护。





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