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半导体材料胶粘剂双组分缩合型灌封胶 硬度低 无腐蚀
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双组分缩合型灌封胶 硬度低 无腐蚀


生产状态:半成品
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PT200003940064

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产品名称:双组分缩合型灌封胶


产品规格:

●产品型号:ZS-GF-118、ZS-GF-D906Xx(0.5 W/m.k)、ZS-GF-D906XX-6

外观:无色透明、白色/黑色流体、黑色流体

●粘度 cps(A组分、B组分、混合后):1,200~1,800、6,000~8,000、1,000~2,000、1~10、20~50、10~30、500~900、800~1,800、1,000~1,400

●混合比例重量A:B:6:1、10:1

●操作时间(min):≥5、25~35、30~60

●固化时间(hour):0.5~1.5、2~4、3-5

●硬度Shore A:12~18、20、35~45

●密度(g/m³):0.95`1.00、1.21±0.03、1.45±0.03

●体积电阻率(Ω.cm):≥1.0*10^12、≥1.0*10^13、≥1.0*10^15

●介电强度(KV/mm):≥15、≥20


产品卖点:

●固化后,对材质有一定粘接性

●粘度低、硬度低

●对铜、PC及ABS等材质无腐蚀

●符合欧盟REACH及RoSHd等指令要求

●-40~200℃长期保持性能


产品应用:专用于精密电子元器件,硬灯条、背光源和太阳能电池的封装保护。

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产品详情:双组分缩合型灌封胶是一种由基胶和固化剂组成的有机硅材料,通过缩合反应固化形成弹性体。它具有优异的电气绝缘性、耐候性和柔韧性,广泛应用于电子元器件的封装和保护。


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