双组分缩合型灌封胶 硬度低 无腐蚀
订货编码:
PT200003940064
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产品名称:双组分缩合型灌封胶
产品规格:
●产品型号:ZS-GF-118、ZS-GF-D906Xx(0.5 W/m.k)、ZS-GF-D906XX-6
●外观:无色透明、白色/黑色流体、黑色流体
●粘度 cps(A组分、B组分、混合后):1,200~1,800、6,000~8,000、1,000~2,000、1~10、20~50、10~30、500~900、800~1,800、1,000~1,400
●混合比例重量A:B:6:1、10:1
●操作时间(min):≥5、25~35、30~60
●固化时间(hour):0.5~1.5、2~4、3-5
●硬度Shore A:12~18、20、35~45
●密度(g/m³):0.95`1.00、1.21±0.03、1.45±0.03
●体积电阻率(Ω.cm):≥1.0*10^12、≥1.0*10^13、≥1.0*10^15
●介电强度(KV/mm):≥15、≥20
产品卖点:
●固化后,对材质有一定粘接性
●粘度低、硬度低
●对铜、PC及ABS等材质无腐蚀
●符合欧盟REACH及RoSHd等指令要求
●-40~200℃长期保持性能
产品应用:专用于精密电子元器件,硬灯条、背光源和太阳能电池的封装保护。

产品详情:双组分缩合型灌封胶是一种由基胶和固化剂组成的有机硅材料,通过缩合反应固化形成弹性体。它具有优异的电气绝缘性、耐候性和柔韧性,广泛应用于电子元器件的封装和保护。









