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半导体材料胶粘剂单组分导热硅凝胶 无毒无味 耐高低温 耐候性 稳定性好
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单组分导热硅凝胶 无毒无味 耐高低温 耐候性 稳定性好

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产品名称:单组分导热硅凝胶

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产品规格:

●产品型号:ZS-NJ-D952L-20、ZS-NJ-D952L-30、ZS-NJ-D952L-40、ZS-NJ-D952L-50

●外观:粉红色膏状

●固化时间:50~70 min/100℃≥4 h/60℃

●密度:g/m³:2.65~2.85、2.90~3.10、3.40

●热失量%:≤0.5

●导热系数W/m.k:≥2.0、≥3.0、≥4.0、≥5.0

●体积电阻率Ω.cm:≥8、≥10、≥12、≥13

●阻燃等级UL94:V-0

备注:高导热凝胶系列,导热系数有3.0、3.5、4.0、5.0、6.0W/m.k

产品卖点:

●固化后,成为一种稳定凝胶状

●具有优异的电绝缘性及导热性

●耐高低温、耐气候老化、稳定性好

●无毒无味、符合欧盟REACH及RoHS等指令要求

●-40~200℃长期保持性能


产品应用:用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料:功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。

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产品详情:单组分导热硅凝胶是一种高性能的导热界面材料,专为电子设备的散热需求设计。其单组分特性使得使用更加简便,同时具备优异的导热性能和稳定性,广泛应用于各种电子设备中。


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